恩智浦半導體曾和蘋果在Apple Pay上建立了合作關系，現在，它又開始將高通變成了它的移動芯片合作伙伴。5月5日，這兩家公司發布了一份聯合聲明稱它們將攜手努力將恩智浦已經經過市場檢驗的NFC和安全元件技術帶入到高通的驍龍平臺上。

這兩者之間的合作將會在智能手機的移動支付領域留下濃墨重彩的一筆。他們計劃開發新的參考設計，從而實現NFC功能的更多應用——其中包括“可穿戴、物聯網、汽車應用”，恩智浦美洲的區域銷售總監Jeff Fonseca說。

據恩智浦透露，對高通來說，該協議并非是排他性的協議；但這兩家公司卻拒絕透露兩者協議的具體內容。

完整解決方案

當被問道為什么高通選擇和恩智浦合作而不是開發自己的NFC和安全元件方案時，高通的產品管理總監Neeraj Bhatia解釋說：恩智浦已經確立了其在NFC市場的支配地位，而且其在移動支付業務和基礎設備上的影響力也是其他公司難望項背的。“我們尋找一個安全元件合作伙伴已經很久了。”

這位高通高管還補充說：“通過兩家公司的合作，我們相信我們能促使NFC和移動支付的生態系統更快形成?！?/p>

而恩智浦的Fonseca也說，恩智浦的最大優勢是其“已經過驗證的和集成的”安全解決方案，而且該方案已經在商業市場得到了廣泛的應用，其中包括移動支付和公交卡應用。“硬件已經完成，而軟件也經過了完整的測試和驗證，”Fonseca說，“這是一個完整的解決方案。”

這就是為什么說高通和恩智浦的聯手將會給全球的安卓手機設計商帶來新的活力的原因。據報道，這些手機供應商早就急不可耐地想在手機上加入移動支付功能了，但若要他們開發自己的解決方案，要么就沒有時間，要么就沒有資源，更不要說還需要精心的驗證過程作為先決條件，這樣才能確保他們的移動設備能夠正常且安全地進行支付操作。

上周，恩智浦 CEO Richard Clemmer與分析師討論到了Apple Pay潛在的巨大影響時說道：“尤其是在中國，Apple Pay在中國會取得巨大的成功?！盋lemmer預言說蘋果在中國的成功為此定下了基調，因為“所有其他手機公司都不得不在其新款手機中加入相同的功能。”

SIP模塊

這項新服務將包括NQ220模塊。這源于最近推出的NXP PN66T模塊。高通的Bhatia說這是一個“同一個封裝中的系統堆疊”，NFC芯片位于底層，而安全組件位于頂層。

恩智浦將提供兩個版本：不帶安全組件的NFC模塊NQ210和帶有安全組件的NFC SIP（系統級封裝）模塊。

目前，NQ220的參考設計已經可以通過恩智浦的網站進行查閱。

據高通的Bahita說，高通的目標并不是將NFC集成到其應用處理器中，而是會將NQ220集成到高通的驍龍平臺上。

事實上，高通的驍龍處理器已經具備了一些安全功能，其中包括身份驗證和數字版權管理；而恩智浦的模塊則已經在現有的支付基礎設備上和防篡改的執行環境中得到了驗證。

“我們正在開發共同合作的路線圖，這樣兩家公司的安全功能可以在移動和可穿戴設備上進行融合?！盕onseca說。

恩智浦的PN66T（NQ220即基于此）已經得到了Europay、萬事達和Visa（EMVCo標準）的認證，另外還支持美國運通的ExpressPay。

汽車應用

考慮到恩智浦和飛思卡爾的合并，難道恩智浦不擔心高通可能會在這項合作中竊取潛在的汽車信息娛樂平臺的相關技術嗎？畢竟如果將飛思卡爾的i.MX處理器和恩智浦的汽車無線平臺和硬件安全方案結合，將會造就一個強大的汽車信息娛樂平臺。

而Fonseca就此說：“我不會就此做任何評論?！?/p>

高通也正在積極布局汽車市場，其正在調整其驍龍平臺為汽車的連接和信息娛樂系統做準備。

轉載請注明：NFC之家 » 強強聯合之高通聯手NXP共同搶占NFC市場