隨著專業(yè)拆解機(jī)構(gòu)iFixit對蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus的完全拆解，新一代iPhone的內(nèi)部構(gòu)造已經(jīng)大白于天下。而現(xiàn)在，國外專業(yè)網(wǎng)站ChipWorks則又照例開始了他們對iPhone 6和iPhone 6 Plus內(nèi)部芯片的剖析圖，并為我們逐一解密了兩款iPhone 6所使用的芯片型號和特色。

NFC芯片揭秘

NFC功能是此次兩款iPhone 6加入的新功能，并且從此次拆解的圖片來看，確實(shí)是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的編號“65V10”，則可以完全確定是NXP PN548，據(jù)稱是NXP專為蘋果設(shè)計(jì)的型號。同時(shí)從內(nèi)核上的編號來看，這塊芯片在2012年便已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，而且在第二層模具上方出現(xiàn)了一些神秘的密集金屬層，但是否為NFC芯片的安全元素裝置，目前還沒有確切的信息。

不過，此次兩款iPhone 6的加速計(jì)和陀螺儀并未如過去那樣采用法半導(dǎo)體的芯片，而是使用了InvenSense公司的解決方案，具體的型號為MP67B。此外，兩款iPhone 6并未發(fā)現(xiàn)電子羅盤，并且蘋果似乎采用了兩個(gè)加速計(jì)。具體來說，就是在InvenSense MPU7傳感器旁邊還裝載了一個(gè)2×2毫米的博士傳感器，但目前同樣不清楚蘋果此舉的目的所在。

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